Das chemische Ätzen ist ein subtraktiver Fertigungsprozess, bei dem Sprühanlagen mit temperaturregulierten Ätzchemikalien verwendet werden, um Material selektiv zu entfernen und so Metallteile mit hoher Präzision in jeder gewünschten Form herzustellen.
Gegenüber dem Wasserstrahlschneiden, das oft mit hohen Betriebskosten einhergeht, erfordert das chemische Ätzen keinerlei Aufwendungen für Werkzeuge oder Einrichtung.
Dadurch ist dieses Verfahren eine kosteneffektivere Lösung für kleinere Volumina und Prototypen und für die industrielle Produktion großer Mengen.
Das chemische Ätzen und das Wasserstrahlschneiden sind für die verschiedensten Materialien geeignet. Bei Änderungen oder Aktualisierungen können beide Verfahren schnell und ohne hohe zusätzliche Kosten oder Einrichtungen an den neuen Entwurf angepasst werden.
Ähnlich wie beim Laserschneiden müssen die Merkmale auch beim Wasserstrahlschneiden einzeln und nacheinander bearbeitet werden. Dies macht das Verfahren langsamer als das chemische Ätzen, bei dem alle Merkmale gleichzeitig bearbeitet werden. Das chemische Ätzen bietet so für Prototypen oder die industrielle Fertigung kürzere Durchlaufzeiten als das Wasserstrahlschneiden.